化學(xué)成分鑒定

(一)牌號(hào)鑒定,元素檢測(cè)（O、N、H、Pt、Au、Ba、Pd、C、S等常規(guī)元素）；

(二)純度化驗(yàn)（Ni、Ti、Ag、W、Au、Al、Cu、Fe、Zn、Cr純度等）；

(三) 成分分析:可根據(jù)廠家要求指定牌號(hào)判定牌號(hào)類別，不指定牌號(hào)免費(fèi)推薦符合牌號(hào)。

機(jī)械性能測(cè)試

拉伸試驗(yàn)（抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、斷面收縮率、伸長(zhǎng)率、彈性模量）、沖擊試驗(yàn)（常溫沖擊、低溫沖擊）、硬度試驗(yàn)（維氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度）、承重試驗(yàn)、壓縮試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、壓扁試驗(yàn)、扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)、杯突試驗(yàn)、擴(kuò)口試驗(yàn)、剪切試驗(yàn)、焊接件機(jī)械性能。

金相測(cè)試 

宏觀檢測(cè)、非金屬夾雜物、顯微組織、低倍組織、晶粒度、不銹鋼相含量、斷口檢驗(yàn)、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、PCB金相切片分析。

鍍層測(cè)試 

鍍層厚度、鍍層成分、鍍層形貌分析、表面污點(diǎn)分析、表面維氏硬度、涂層成分、膜重、鍍層孔隙率、附著力、耐磨耗、耐化學(xué)品、鉛筆硬度、耐酸/堿度。

可靠性測(cè)試 

鹽霧試驗(yàn)（中性鹽霧、銅離子加速、酸性鹽霧）、振動(dòng)、氣體、IP等級(jí)、濕熱、高低溫、淋雨、沙塵、老化、氙燈、紫外、恒溫恒濕、水霧試驗(yàn)、干熱試驗(yàn)、耐高溫。

失效分析 

斷裂失效、異物失效分析、腐蝕類失效、鍍層類失效、電路板失效；探傷（磁粉、滲透、X射線探傷、超聲波探傷）。  

緊固件測(cè)試

拉伸試驗(yàn)、保證載荷、楔負(fù)載試驗(yàn)、扭矩試驗(yàn)、擴(kuò)孔試驗(yàn)、扭矩系數(shù)、抗滑移系數(shù)

其他：可根據(jù)特殊要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

尺寸檢測(cè)

常規(guī)尺寸、圓度、平面度、平行度、傾斜度、直線度、粗糙度、位置度、垂直度、微觀尺寸、逆向工程、輪廓度、跳動(dòng)、同心度、同軸度。 

其他測(cè)試

耐火材料、陶瓷材料、耐火度、清潔度、水不溶物、莫氏硬度、煤熱值、巖礦鑒定、物相分析、硅酸鹽、XRF熔融法測(cè)試中心。